Features

  • Available thicknesses are 1.5, 2 and 3 mil
  • Dielectric constant of 2.9
  • Dissipation factor of .003 at 10 GHz

Benefits

  • 适用于多层粘合
  • 优良的盲孔填充能力
  • 通过顺序连接实现可靠

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Description Language File Type File Size
Data Sheet
2929 Bondply Data Sheet English
198KB
2929半固化片数据资料表 中文
781KB
Fabrication Information
2929粘接多层板加工指南 English
124KB
2929粘结片多层电路板加工指南 中文
1MB
(M)SDS/PSIS
2929 Bondply - PSIS English
153KB
2929 Bondply - SDS 中文
114KB

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