COOLSPAN TECA is a thermosetting, epoxy based, 用于粘接大功率电路板的银填充胶膜. COOLSPAN薄膜为粘合高功率电路板提供了一种方便可靠的方法, heavy metal back-planes, heat sink coins and RF module housings. 这种方法克服了在汗焊和点胶方法中存在的空洞和流动问题. COOLSPAN TECA薄膜可以在固定装置中钉焊,确保准确的配准. 接下来是工具热固化或PCB压印循环.

Features

  • Supplied on PET carrier
  • High bond strength and reliability
  • Thermally robust
  • Chemically resistant

Benefits

  • 易于转换成预表单,易于处理
  • 防止导电材料进入停留区
  • Accommodates post attachment processing
  • 保证散热器的电连续性和散热
  • Low flow during pressure cure

Downloads

Description Language File Type File Size
Data Sheet
COOLSPAN®导热胶TECA数据表 English
255KB
COOLSPAN导热导电胶数据资料表 中文
486KB
(M)SDS/PSIS
COOLSPAN导热胶TECA - PSIS English
150KB
COOLSPAN导热胶TECA - SDS 中文
177KB
COOLSPAN®导热胶TECA - MSDS Française
38KB
COOLSPAN导热胶TECA - SDS Deutsch
37KB
COOLSPAN®导热胶TECA - MSDS Italiano
38KB

Tools

探索我们的计算器,转换工具,技术论文和更多.

Need a Sample?

样品可以通过我们的在线请求系统请求.

Sample Requests

Support

Advanced Electronics Solutions

寻找当地代表以获得个性化支持.