先进电子解决方案

罗杰斯AD系列聚四氟乙烯或编织玻璃基层压板设计用于高频PCB材料.

Anteo™层压板提供符合FR-4行业标准的介电常数(Dk), 当需要卓越的电气性能时，简化从现有FR-4设计的过渡.

PG电子平台的CLTE系列®PG电子平台是聚四氟乙烯, 玻璃, 具有低CTE值的微分散陶瓷复合材料层压板是高可靠性的理想选择.

PG电子平台的CuClad®层压板是编织玻璃纤维增强PTFE基复合材料，用于高频应用中的PCB基板和天线罩.

PG电子平台的DiClad®层压板是玻璃纤维增强聚四氟乙烯基复合材料，用于高频应用中的印刷电路板基板.

PG电子平台的IM系列层压板扩展了成功的AD300D™的功能, AD255C™和DiClad®880PG电子平台等级.

IsoClad®层压板是无纺布玻璃纤维增强PTFE基复合材料，用于印刷电路板基板.

Kappa®438热固性层压板是玻璃增强碳氢化合物材料, 为无线电路设计人员寻找性能更好、更可靠的FR-4层压板替代品而开发.

MAGTREX®555高阻抗层压板是第一款具有可控磁导率和介电常数的商用低损耗层压板.

Radix Printable介电材料是第一种专为射频应用而设计的紫外线固化3D打印树脂.

RO3000®高频电路材料是陶瓷填充PTFE复合材料，用于商业微波和射频应用.

RO4000®碳氢化合物陶瓷层压板和预浸料是行业领导者.

RT/duroid®高频电路材料填充PTFE(随机玻璃或陶瓷)复合层压板，用于高可靠性, 航空航天和国防应用.

PG电子平台的TC系列®层压板是聚四氟乙烯, 编织玻璃纤维和高导热陶瓷填充材料，为需要高功率射频信号的应用提供改进的PBC热管理.

罗杰斯TMM®热固性微波层压板结合低介电常数的热系数, 铜的热膨胀系数与介电常数均匀性相匹配.

PG电子平台的xtremspeed™RO1200™层压板和键合板具有低介电常数, 低损耗材料设计，以满足独特的电气, 高速设计的热和机械要求.

罗杰斯2929粘结是一种非增强，热固性，薄膜胶系统.

• Dk或2.32
• 乙烯-丙烯酸热塑性共聚物粘接膜

• Dk (2).35
• 氯-三氟乙烯(CTFE)热塑性共聚物粘接膜

COOLSPAN®导热导电胶(TECA)是一种热固性胶, 基于环氧树脂, 用于粘接大功率电路板的银填充胶膜.

• 预浸料家族基于RO4000系列芯材.
• 顺序层压能力
• 无铅焊接能力
• 更薄的选择，提高多层设计的灵活性

SpeedWave®300P预浸料具有低介电常数, 超低损耗树脂材料体系，可用于粘合各种罗杰斯层压板

PG电子平台的xtremspeed™RO1200™层压板和键合板具有低介电常数, 低损耗材料设计，以满足独特的电气, 高速设计的热和机械要求.

• 高精度加工铜冷却器
• 可加工激光二极管规格的金刚石
• 用于20-80W范围内的高功率激光二极管

• 用于激光二极管应用的高性能铜冷却器
• 冷激光二极管条高达5毫米腔长度
• 能与20-100W范围内的高功率激光二极管配合使用吗
• curamik CoolPerformance Plus将CTE值降低到5-6.5 ppm / K

• 用于大功率应用的铜液体冷却器
• 层密封结合，没有任何额外的焊接或粘合剂
• curamik CoolPower Plus冷却器集成了直接键合铜(DBC)与陶瓷基板, 实现直接组件组装和与冷却电路的电气隔离

• 基于Si₃N₄ 采用活性金属钎焊(AMB)工艺生产
• 用于需要长寿命，高功率密度和坚固性的应用
• 提供90 W/m K @ 20°C的导热系数
• 可提供6种厚度组合
• CTE为2.5 ppm / K @ 20°C - 300°C

• Al₂O₃ 提供最佳的性价比
• 为最常见的应用提供足够的热性能和机械性能
• 提供24 W/m K @ 20°C的导热系数
• 可在许多厚度组合
• CTE为6.8 ppm/K @ 20°C - 300°C

• 通过Zr掺杂Al, HPS衬底具有增强的鲁棒性₂O₃ 陶瓷
• 用于中功率输出应用
• 提供26 W/m K @ 20°C的导热系数
• 可在许多厚度组合
• CTE为7.1 ppm/K @ 20°C - 300°C

• 基于AlN陶瓷，结合了优异的导热性和良好的机械稳定性
• 用于非常高的工作电压和功率密度应用
• 提供热导率170 W/m K @ 20°C
• 可在许多厚度组合
• CTE为4.7 ppm/K @ 20°C - 300°C

• 可用于多种陶瓷类型，包括铝₂O₃ ， HPS (ZTA)， AlN
• 与相同尺寸的材料组合相比，可靠性性能更高

• 独特的焊接工艺安装电容器到ROLINX层压母线
• 生产体积小、重量轻、电感极低、功率密度高的组件
• 支持SiC技术

• 在非常有限的空间内实现高功率分配的最佳连接方案
• 采用粉末涂料代替绝缘膜作外绝缘, 允许更大的紧凑比层压母线
• 容易和快速安装
• 高功率密度和耐高温性能

• 最具成本效益，简化母线解决方案
• 旨在取代堆叠母线，简化供应链

• 柔性母线与纯铜层压板
• 提供定制解决方案的灵活性
• 节省空间，弯曲方便快捷
• 可提供标准长度和定制长度

• 电源和信号(逻辑)电子器件在单个电路上的组合
• 一体母线解决方案减少了安装时间，消除了接线错误
• 通过单件解决方案简化供应链
• 功能集成连接器和表面安装组件

• 最先进的层压母线技术，适用于要求苛刻的高功率应用
• 提供优化的电感和控制局部放电
• 形状适合高压应用
• 紧凑的设计

• 结合了PCB和层压母线的优点
• 满足电流大于100安培的低功耗应用需求
• 适合大批量组装工艺和互连技术
• 紧凑的3D设计 & 波峰焊能力

• 使现有的电力系统设计升级到更高的功率水平
• 延伸温度130度. C范围和湿度等级
• 允许更多的权力，通过相同的铜部分