tmm13i微波材料具有各向同性介电常数(Dk). 与其他TMM®系列材料一样, TMM 13i结合了陶瓷和聚四氟乙烯基板的许多理想特性, 具有易软基板加工技术.

特性

  • 介电常数Dk (12.85 +/- .35
  • 的耗散系数 .0019在10GHz
  • Dk的热系数为- 70ppm /°K
  • 热膨胀系数与铜相匹配
  • 可提供的厚度范围 .0015 to .500英寸+/- .0015”

好处

  • 机械性能抗蠕变和冷流动
  • 耐加工化学品，减少制造过程中的损坏
  • 材料不需要在化学镀前进行钠处理
  • 基于热固性树脂，允许可靠的线粘接

下载

描述 语言 文件类型 文件大小
数据表
TMM®热固性层压板数据表TMM®3 - TMM®4 - TMM®6 - TMM®10 - TMM®10i - TMM®13i 英语
203KB
tmm®热固型微波材料数据资料表 中文
980KB
制造信息
制造指南TMM高频层压板。钻孔指南 英语
98KB
制造指南TMM高频层压板。布线指南 英语
181KB
TMM层压板快速参考处理指南 英语
45KB
电气设计数据
罗杰斯高频电路板携带直接或射频电流的温升估计 英语
80KB
属性-详细特征
高频电路材料用铜箔 英语
908KB
经批准用于航天器的罗杰斯层压板的低排气特性 英语
101KB
高频电路材料之铜箔概述 中文
894KB
(M) SDS /中
TMM系列层压板- PSIS 英语
171KB
TMM系列层压板- PSIS 中文
382KB
TMM系列层压板- SDS 法语
179KB
TMM系列层压板- SDS 西班牙语
172KB

应用程序

查看该PG电子平台的当前应用.

天线系统

天线系统

通信
系统

通信系统

工具

探索我们的计算器，转换工具，技术论文和更多.

需要样品?

样品可以通过我们的在线请求系统请求.

样品请求

支持

先进电子解决方案

寻找当地代表以获得个性化支持.

  • 5:21